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濕熱耦合模型
發(fā)布時間:2023-11-04
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電子封裝在高溫、濕度環(huán)境下均會產生膨脹,熱膨脹和吸潮膨脹產生的應力會引起器件破壞,可采用有限元豐富模擬濕氣擴散分布。
上一條:焊點壽命預測模型
下一條:芯片固化模型
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