混合鍵合真空互聯(lián)系統(tǒng)是指通過真空互聯(lián)方法實(shí)現(xiàn)混合鍵合工藝所需設(shè)備聯(lián)合為一體的大型加工裝置及系統(tǒng)。主要由運(yùn)輸裝置，加工設(shè)備，控制系統(tǒng)組成。其加工設(shè)備根據(jù)混合鍵合工藝要求，需滿足晶圓化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），原子層沉積（ALD），粗糙度彎曲度檢測(cè)，晶圓切割，晶圓表面活化，預(yù)鍵合與鍵合等一系列工作，通過真空互聯(lián)手段將這些設(shè)備整合為一體，可減小工藝過程中產(chǎn)生的污染，提高鍵合質(zhì)量。通過控制系統(tǒng)可對(duì)混合鍵合加工工藝過程進(jìn)行實(shí)時(shí)仿真與監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)工藝流程的智能化調(diào)控。
芯研科技基于電子制造多裝備接入、智能感知的混合鍵合真空互連等產(chǎn)線系統(tǒng)，提供環(huán)境、工藝、產(chǎn)品組件和缺陷耦合的數(shù)字孿生模型，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品智能產(chǎn)線關(guān)鍵工藝過程的建模仿真及優(yōu)化，探索變形、應(yīng)力及缺陷的形成機(jī)理及調(diào)控策略。